高度情報機器の部品として SoC (システムオンチップ)に比べ，安価で 短期間に製造できる SiP (システムインパッケージ)実装技術が注目されている． 一方，SiP では，配線層最小化とノイズ対策のため人手で配線設計して おり，次世代 SiP に向けて自動化が望まれている．
　我々はまず，配線層数最小化に注目し，一層優先配線法による自動化を試みた． しかし，評価実験では，配線層数が少なくなるものの高密度な場合には，未配線 が著しいことが判明した．
　次に，同配線手法を 45度に拡張した配線法を検討した．実験では， 45度により配線経路の自由度が２倍になり高密度な場合にも 100％配線が 得られることがわかった．配線層削減が達成できることがわかった． 今後，ノイズ回避アルゴリズムと連携することで，次世代 SiP 自動配線法の 確立を目指している．